產(chǎn)品簡(jiǎn)介

日本發(fā)那科臺(tái)線切割設(shè)備于1975年問(wèn)世，至今快50年。2020年推出的a-CiC系列是歷代更新    設(shè)備中升級(jí)的一代機(jī)器，為當(dāng)前行業(yè)內(nèi)性價(jià)比的設(shè)備。

1.外觀優(yōu)化 

全新的發(fā)那科a-CiC采用更為整潔的設(shè)計(jì)，外形更改為硬朗、大氣;

過(guò)濾桶擋水板為金屬材質(zhì)，不易損壞;

使用更為穩(wěn)定的排水機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，充放水時(shí)間得以縮短20%。

2.本體優(yōu)化

鑄件本體經(jīng)過(guò)拓普結(jié)構(gòu)優(yōu)化及FEM分析，剛性大為增強(qiáng)。

鑄件的自身重量較上代機(jī)型有所增重，

(底座由“品”字型變?yōu)榫匦?，具體增重?cái)?shù)據(jù)待發(fā)布后明確)，

X軸與Y軸的位置交換，更新后Y軸導(dǎo)軌；

3.擋水板優(yōu)化

透明擋水板得以通過(guò)治具固定于X軸機(jī)構(gòu)部件，不再對(duì)下機(jī)頭形成壓迫力。

4.加工效率優(yōu)化

在之前ROBOCUT CiB業(yè)內(nèi)的開(kāi)粗加工效率基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化提升開(kāi)粗加工效率。

5.精加工電源優(yōu)化

提高標(biāo)準(zhǔn)精加工電源(SF電源)的放電頻率，由原先125MHz提升至5MHz。

6.光潔度優(yōu)化

更高的精加工放電脈沖頻率，可以獲得更好的表面光潔度，降低了對(duì)選配MF2電源的依賴。升級(jí)后，ROBOCUT標(biāo)準(zhǔn)4刀加工條件所得光潔度，將達(dá)到或超過(guò)日系其他進(jìn)口設(shè)備的表現(xiàn)值，而價(jià)格依然與日系中國(guó)組裝設(shè)備同一區(qū)間。

7.臺(tái)階加工優(yōu)化

擴(kuò)充了iPluse2放電控制面向臺(tái)階加工的加工條件，今后加工臺(tái)階工件(塑膠模具)時(shí)，可以檢索更為適配的加工條件。

8.步距精度優(yōu)化

基本鑄件本體的優(yōu)化，以及出廠前進(jìn)行“步距精度格子補(bǔ)償”，CiC步距精度達(dá)到全行程+1.5um表現(xiàn)

9.真圓度優(yōu)化

真圓度從2um提升至1um。

10.拐角精度優(yōu)化

優(yōu)化了AIC控制效果，當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)加工條件，4刀加工可取得±2um以內(nèi)的精度(0.20銅線加工RO.15以上拐角)。

11.操作系統(tǒng)升級(jí)

增大了操作系統(tǒng)的內(nèi)存，以提升系統(tǒng)流暢度，“描繪”界面中，描繪較復(fù)雜的圖形，節(jié)拍提升75%。實(shí)現(xiàn)了手指滑動(dòng)屏幕翻閱程序，雙指張開(kāi)捏合放大屏幕，恢復(fù)設(shè)定誤操作，恢復(fù)編程誤操作等。

12.下機(jī)頭結(jié)構(gòu)升級(jí)

對(duì)下機(jī)頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，CiB下機(jī)頭的活動(dòng)部件原先在加工時(shí)與污水接觸，需要定期(建議1月1次進(jìn)行下機(jī)頭完全拆解、清洗，每次都需要重新校正垂直位置和支點(diǎn)，費(fèi)時(shí)費(fèi)力;Cic中，下機(jī)頭活動(dòng)部件被密封機(jī)構(gòu)保護(hù)，清洗頻率大幅降低，且每次清洗時(shí)，下機(jī)頭眼膜無(wú)需拆卸，不需要重新校垂直、支點(diǎn)。優(yōu)化后，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，故障率低，大幅提高設(shè)備稼動(dòng)率。

13.其他升級(jí)

機(jī)尾排線輪升級(jí)，維護(hù)時(shí)間節(jié)約87%;

Linki的升級(jí)，可以圖形化顯示設(shè)備稼動(dòng)率，可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)將監(jiān)控結(jié)果傳輸?shù)揭苿?dòng)終端:

CAMi的升級(jí)，批處理異形孔進(jìn)刀點(diǎn)設(shè)置，導(dǎo)出中子保持塊中心點(diǎn)位置，以便機(jī)器人敲出廢料;